Tarikh pelancaran CPU AMD yang terbaru semakin hampir, dan setelah banyak ketirisan dilihat daripada syarikat semikonduktor Amerika tersebut, kini tiba giliran ketirisan hadir daripada pembuat komponen pula. Baru-baru ini, info awal mengenai rekaan kotak untuk papan induk AM4 AMD Ryzen tertiris ke arena web, sekaligus memperlihatkan yang mana syarikat-syarikat pengeluar komponen sudah bersedia untuk pelancaran AMD Ryzen yang akan datang.
Dari gambar-gambar yang hadir ini, kita dapat lihat bahawa ASUS, ASRock, BIOSTAR dan GIGABYTE akan mengeluarkan beberapa model papan induk bersiri X370 dan B350 khusus untuk mereka yang ingin membina komputer berprestasi tinggi tetapi di dalam kawalan bajet.
ASUS dapat dilihat akan melancarkan sekurang-kurangnya dua papan induk X370, dengan ASUS CROSSHAIR VI HERO dan ASUS PRIME X370-Pro, dimana kedua-dua papan induk ini boleh di-overclock, dan akan datang dengan spesifikasi-spesifikasi tinggi.
ASRock pula dilihat akan melancarkan sekurang-kurangnya satu papan induk X370 dan B350, dengan ASRock X370 SLI/ac dan ASRock AB350 Gaming K4.
BIOSTAR juga dijangka mengumumkan empat papan induk baru, BIOSTAR RACING X370 GT7, X370 GT5, dan BIOSTAR RACING B350 GT5 dan GT3. Sementara, GIGABYTE juga tidak ketinggalan dengan papan induk AORUS AX370-GAMING 5.
Apa-apa pun, nampaknya apabila CPU AMD Ryzen hadir di pasaran Malaysia, kita tidak perlu risau akan ketersediaan papan-papan induk untuk platform terbaru AMD ini.
Seperti biasa, sama-sama kita nantikan pengumuman rasmi daripada para pengeluar komponen ini apabila cip AMD Ryzen diumumkan kelak.
Banyak lagi menarik FB kami
http://ift.tt/14Mtwjx
via Sembang Maniac
0 Komentar untuk "Gambar Kotak Papan Induk AMD Ryzen Tertiris Ke Arena Web"