Cip pemproses ialah otak kepada peranti pintar. Kerana banyak “berfikir”, komponen akan mengeluarkan haba yang banyak. Oleh itu sistem penyejukan yang baik diperlukan bagi memastikan peranti berfungsi secara optimum dan mengelakkan kerosakan kepada komponen yang lain. Sistem penyejukan cecair dahulunya digunakan hanya pada komputer kerana memerlukan kolam takungan air yang besar.
Hanya sejak beberapa tahun kebelakangan ini versi miniatur penyejukan cecair mula wujud seperti yang dihasilkan oleh Fujitsu. Ia telahpun digunakan pada peranti seperti Lumia 950XL.
Di Lockheed Martin, sebuah sistem penyejukan cecair baru sedang dibangunkan dan ia terbina di dalam cip pemproses itu sendiri. Cip ini dibangunkan di bawah projek Inter/Intra Chip Enhanced Cooling (ICEcool) kelolaan DARPA. Sistem penyejukan ini meletakkan cecair bersaiz mikro di di antara lapisan cip pemproses. Rintangan akibat pemanasan dapat dikurangkan sebanyak empat kali ganda dan output pemproses meningkat sebanyak enam kali ganda berbanding sistem penyejukan konvensional. Dengan ICEcool saiz cip dan peranti akan dapat dikurangkan kerana tiada lagi keperluan menggunakan kipas serta penenggelaman haba yang besar.
Banyak lagi menarik FB kami
http://ift.tt/14Mtwjx
via Sembang Maniac
0 Komentar untuk "ICECool – Sistem Penyejukan Cecair Terbina Pada Cip Pemproses"