Pada bulan Februari 2016 ini, pelbagai peranti baru dijangka diumumkan daripada pelbagai syarikat pengeluar peranti mudah-alih. Beberapa jenama telah mengesahkan kehadiran mereka, dan Sony sendiri akan mengumumkan beberapa peranti baru mereka.
Sony masih tidak mengeluarkan sebarang komen berkaitan peranti apakah yang bakal diumumkan oleh mereka. Walaupun begitu, info berkenaan peranti baru mereka tidak terlepas daripada tertiris ke arena web.
Terkini, sebuah gambar yang dikatakan sebagai rekaan Xperia C6 tertiris ke arena web – yang mana dibangunkan berdasarkan kepada skema rekaan kilang.
Xperia C6 ini dilihat akan membawakan rekaan bahagian tepi bingkai yang sangat nipis, dan bahagian atas dan bawah bingkai yang sedikit tebal.
Ia dipercayai akan dijana menggunakan cip pemprosesan MediaTek P10, dan menawarkan skrin pada saiz sekitar 5-inci ke 6-inci.
Buat masa ini, ia tidak diketahui lagi sama ada pihak Sony akan mengumumkan Sony Xperia C6 ini ketika MWC 2016 kelak, ataupun mereka mempunyai pengumuman untuk peranti lain pada ketika itu.
Banyak lagi menarik FB kami
http://ift.tt/14Mtwjx
via Sembang Maniac
0 Komentar untuk "Sony Xperia C6 Dijangka Membawakan Rekaan Bingkai Tepi Yang Sangat Nipis"